TSMC notuje rekordowe przychody i rozwija technologię pakowania chipów dla AI

TSMC, największy na świecie producent kontraktowy chipów, odnotował w sierpniu rekordowe miesięczne przychody na poziomie 514,8 miliarda nowotajwańskich dolarów (około 16,35 mld USD), które były wyższe o 53,3% w porównaniu do analogicznego okresu roku poprzedniego oraz o 10,1% względem lipca. Wzrost ten jest napędzany przez silny popyt na układy wykorzystywane w zastosowaniach sztucznej inteligencji.

W lipcu TSMC osiągnęło przychody w wysokości 467,58 miliarda nowotajwańskich dolarów (około 14,5 mld USD), co stanowi wzrost o 44,7% rok do roku. W drugim kwartale firma wygenerowała 40,2 miliarda dolarów przychodów, które były wyższe o 33,7% w porównaniu do tego samego kwartału roku poprzedniego, a zysk netto wzrósł o 77,4%.

Dominacja TSMC na rynku i prognozy finansowe

Według danych TrendForce, TSMC utrzymało dominującą pozycję na globalnym rynku produkcji chipów z udziałem wynoszącym 72,5% w drugim kwartale. Drugi pod względem wielkości producent, Samsung Foundry, posiadał 5,9% udziału, a chińska firma SMIC 5,4%.

Zaawansowane procesy technologiczne 5-, 4- i 3-nanometrowe były w pełni wykorzystane w drugim kwartale, głównie ze względu na popyt na procesory serwerowe do zastosowań AI. Segment wysokowydajnych obliczeń, obejmujący chipy AI, odpowiadał za 66% przychodów w tym okresie, a technologie zaawansowane stanowiły 77% całkowitych przychodów z wafli.

TSMC prognozuje przychody w trzecim kwartale na poziomie od 44,6 do 45,8 miliarda dolarów oraz przewiduje wzrost przychodów w 2026 roku o nieco ponad 40% w ujęciu dolarowym. Wydatki inwestycyjne firmy na ten rok zostały podniesione do przedziału 60–64 miliardów dolarów.

Nowa linia produkcyjna CoPoS i rozwój technologii pakowania chipów

TSMC uruchomiło linię produkcyjną dla nowej generacji technologii pakowania chipów o nazwie Chip on Panel on Substrate (CoPoS) w zakładzie Advanced Packaging Fab 7 w Chiayi na Tajwanie. Linia rozpoczęła pełnoskalowe testy kluczowego sprzętu i materiałów w formacie panelu 310 mm na 310 mm. Stabilizacja technologii i wydajności produkcji jest spodziewana w ciągu około roku.

Główna różnica między dotychczas stosowaną technologią Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) a CoPoS polega na materiale warstwy pośredniej (interposer). CoWoS wykorzystuje okrągły plaster krzemowy, natomiast CoPoS stosuje kwadratowe szkło, które nie odkształca się pod wpływem wysokiej temperatury i pozwala na lepsze wykorzystanie powierzchni panelu. Dzięki zastosowaniu tańszego szkła zamiast krzemu oczekiwane są oszczędności kosztowe, choć szkło jest bardziej kruche i trudniejsze w obróbce.

Wcześniejsze prognozy zakładały rozpoczęcie masowej produkcji CoPoS w latach 2028–2029, a ostatnie analizy Morgan Stanley podają możliwość rozpoczęcia produkcji w 2028 roku. Przyspieszenie wynika z poważnych niedoborów technologii CoWoS oraz rosnących rozmiarów chipów AI, które wymagają nowych rozwiązań pakowania.

W odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie na zaawansowane technologie pakowania, TSMC oraz inne firmy, takie jak ASE, intensywnie rozbudowują moce produkcyjne. W związku z trudnościami w pozyskaniu dużych terenów i stabilnego zasilania na Tajwanie, rozważane jest przejęcie i adaptacja dawnych fabryk paneli wyświetlaczy na potrzeby produkcji półprzewodników. TSMC prowadzi due diligence w sprawie zakupu dwóch zakładów należących do producenta paneli AUO, położonych obok kompleksu Fab 15 w Central Taiwan Science Park, z potencjalną wartością transakcji przekraczającą 30 miliardów nowotajwańskich dolarów.

W 2024 roku TSMC nabyło już zakład od firmy Innolux, który został przekształcony w fabrykę pakowania chipów.

Wzrost przychodów TSMC w ostatnich miesiącach oraz inwestycje w nowe technologie pakowania chipów podkreślają pozycję firmy jako kluczowego gracza w branży półprzewodników, szczególnie w kontekście rosnącego zapotrzebowania na układy do zastosowań sztucznej inteligencji.